Obleas de silicio

En microelectrónica, una oblea es una fina lámina de material semiconductor, como por ejemplo el cristal de silicio, sobre la que se construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (Por difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales. Las obleas tienen una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores como los circuitos integrados.

Se fabrican en varios diámetros que van desde 1 pulgada (25,4 mm) hasta 11,8 pulgadas (300 mm) y gruesos del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor (Lingotes) utilizando discos de diamante, para después ser pulidas por una de sus caras.

Los lingotes se fabrican con silicio de gran pureza (99,9999 % de silicio), formando un sólo cristal. Uno de los procesos más utilizados para fabricar los lingotes es el del químico polaco Jan Czochralski. En este proceso, el lingote cilíndrico de silicio monocristalino de alta pureza se forma estirando de una semilla de cristal sumergida en silicio fundido.

Una vez cortadas las obleas se les pueden añadir los átomos del dopante, de boro o fósforo, para conseguir un material semiconductor de tipo N o P.

Microprocesador AMD Athlon.

Cada rectángulo es un microprocesador Athlon XP, sobre la oblea de silicio, antes de ser cortados para encapsularlos.

Aquí se puede ver una oblea de silicio con microprocesadores.

Debajo de la oblea se ve la máscara que permite realizar los procesos de fotolitografía.

La tecnología utilizada en la fabricación de semiconductores está tan desarrollada que se utiliza incluso para fabricar piezas de relojes mecánicos con una extremada precisión.